iphone4g.jpg 

 

 

iPhone 相關零組件廠商
零組件 目前供應商 台灣潛在廠商
機殼 2354 鴻準 　
2474 可成
應用程式與多媒體
核心處理器		 　 Samsung 無
整機組裝 2317 鴻海 　
面板 　 Sharp 群創(3481).勝華((2384)
積層陶瓷電容器 　 村田製作所 國巨(2327).乾坤(2352)
　 京都陶瓷
觸控式面板 　 Balda 勝華(2384)
RF與基頻 　 英飛凌 瑞昱(2379)
藍芽 　 CSR 正崴(2392)
觸控式IC晶片與基頻 　 Broadcom 義隆電(2458).瑞昱(2379)
CMOS 　 Micron 原相(3227)
Wi-Fi 　 Maevell 建漢(3062).正文(4906)
記憶體 　 Intel 威剛(3260).創見(2451)
無線通訊晶片 　 Skyworks 台積電(2330).聯電(2303)

資料來源:數位雙週

 

arrow
arrow
    全站熱搜

    luopike 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

    E-mail轉寄